小尺寸结构。
加工特征尺寸非常大的图案的时候，又因为投影范围有限，无法覆盖足够大面积，也无法准确复制大尺寸结构。 其次是成本高。
传统光刻机因为技术限制，对原材料要求苛刻，符合加工条件的原材料价格一般都比较贵。 增加了加工成本。
刨除远场光刻技术的缺点。
第一代光刻机和出口阉割本光刻机，还有第二个致命缺点，就是加工的周期比较长。 处理复杂图案的时候，需要多次对准，多次曝光。
就延长了加工周期。 增加了时间成本。
要是芯片需要多层结构或多个工艺，加工中心还会进一步延长，导致加工的时间成本更高。
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第三个缺点是对使用环境的要求。
传统光刻机需要洁净的加工车间，以保证光刻胶和样品不受污染，就需要高规格的加工车间。 高洁净度车间的成本，也会经常在加工成本内。
进一步增加了芯片的成本。 同时。
第一代光刻机和出口版的光刻机，维护也相对复杂，也变相增加了芯片成本。 总的来说。
00 第一代光刻机和出口版光刻机，加工精度低，加工成本高，操作不方便，维护起来也很复杂。 注定了第一代和出口版肯定会被淘汰。
但肯定不是现在。
第二代光刻机采用的近场光刻技术，把光刻胶和掩膜之间的距离，缩小到只有光波长的尺寸。 距离近。
更易实现高分辨率。
更容易提升加工的精度。
尽管近场光刻技术精度已经很高，万兴邦还是不太满意。 其一。
近场光刻技术复杂度高，操作难度大。
需要高精度探针，或者接触式探头，对控制和操作的精度要求也很高。
高精度探针制作难度大，成本高，对制造工艺和设备要求有些苛刻，这还只是其中一个缺点
近场光刻技术的第二个缺点是速度! 这才是万幸帮最在意的。
近场光刻技术工作的时候，需要逐点或逐行转移，相比接触式光刻机技术，速度肯定慢很多。。 这是机制上的问题。
不是光改善其他技术就能追上的。
逐点或逐行转移的加工机制，对于需要通量高和大面积图案的，适用性很低。 而这是未来的趋势。
未来的芯片越来越复杂，需要的通量越来越高，也会越来越大，普通近场光刻技术逐渐过时。 同时。
近场光刻技术由于自身短板，对加工芯片的尺寸和形状也有一定限制。
在加工一些特殊芯片的时候，速度更慢，效率更低，还会降低成功率，增加芯片的制造成本。
这些都是内因。 还有外因。
近场光刻技术对操作者的要求很高，因为需要12高精度调整和控制。 这就要求对操作者进行严格培训。
培训的成本，最终也会加到芯片的成本上。
而且一旦出意外，操作员出了问题，想临时调其他操作员过来根本不可能，因为要求太高了。 对此。
万兴刚想出改进的办法。
使用接触式近场光刻技术弥补短板。
直到万兴邦穿越之前，繁华年代的光刻机，使用的就是接触式近场光刻技术。 是他知道的。
最先进的光刻技术。
刚下线的第二代光刻机，无论透镜技术，还是光刻技术，都超越了时代，达到繁华年代的标准。
接触式近场光刻技术，就是近场光刻技术的改良型。
借助接触探针，或者探针阵列，与光刻胶直接接触，把复杂的图案转移到光刻胶上。
零距离接触，排除其他干扰，能实现更高的分辨率，更快的转移速度，以及更高的可靠性。 稳定性。
尤其是用于高精度和通量高的应用。
远远超过第一代光科技的分辨率限制，在分辨率方面实现了质的飞跃。
在纳米制造、生物学和光学等领域，都有着非常广泛的应用前景，也是多个领域发展的前提。 要是没有高精度芯片，很多领域是发展不起来的。
“接触式近场光刻技术，相比传统的近场光刻技术，最少能提升百分之三十到四十的加工速度。” “节约时间成本，同时能提高精度，提高成品率。”
“第二代光刻机技术，就算一直用到本世纪末，也不会落后，其他国家也根本没
